高导热，质量不打折

杭州英希捷科技有限责任公司专注于高导热、导热垫片、超低硅氧烷导热胶、低挥发导热垫片等领域服务。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户至上”的原则为广大客户提供优质的导热硅胶片服务。x66f2e7n

   杭州英希捷科技有限责任公司充分发挥灵活的市场化机制，如今已经创造出了更有价值的高导热产品。在高导热供货快捷行业融合、竞争加剧的未来，英希捷一方面以市场化的运作模式，为广大客户提供导热片服务，持续提升客户体验，以优质服务获得广大客户信任；另外就是，面向未来，英希捷坚持自主创新，充分利用高回弹的行业前景及牌子好的高导热的技术和经验，积极拓展新型高导热业务。 延伸拓展 产品详情：一种高导热、预固化的单组分化合物，交叉凝胶结构提供优异的长期热稳定性和可靠性。这种特殊的材料对精密电子元器件产生的机械应力可以比最软的垫片还要小，多用于多个高低不平的元器件和普通的散热片之间。它和硅脂一样有非常高的可塑性，低热阻，但是又能避免像导热硅脂一样由于挤压而溢出和干掉的缺陷。产品特点：适用自动化生产。出色的可压缩性。低热阻。高电气绝缘。不需要冷藏。随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，高导热硅胶片如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。硅胶高导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，软性高导热硅胶片是一种很好的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。硅胶高导热片主要特性：绝缘、导热散热、耐磨、阻燃、填充间隙、良好的热传导率： 5.0W／mK、带自粘而无需额外表面粘合剂、高可压缩性、柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境、可提供多种厚度选择等。

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